ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ മൊഡ്യൂളിന്റെ ഘടന പരിചയപ്പെടുത്തുന്നു

ഘടനഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻമൊഡ്യൂൾ അവതരിപ്പിച്ചു
​
വികസനംഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻസാങ്കേതികവിദ്യയും വിവരസാങ്കേതികവിദ്യയും പരസ്പരം പൂരകമാണ്, ഒരു വശത്ത്, ഒപ്റ്റിക്കൽ സിഗ്നലുകളുടെ ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ള ഔട്ട്പുട്ട് നേടുന്നതിന് ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ കൃത്യമായ പാക്കേജിംഗ് ഘടനയെ ആശ്രയിക്കുന്നു, അതിനാൽ ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഉപകരണങ്ങളുടെ കൃത്യമായ പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ വിവര വ്യവസായത്തിന്റെ സുസ്ഥിരവും വേഗത്തിലുള്ളതുമായ വികസനം ഉറപ്പാക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു പ്രധാന നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യയായി മാറിയിരിക്കുന്നു; മറുവശത്ത്, വിവരസാങ്കേതികവിദ്യയുടെ തുടർച്ചയായ നവീകരണവും വികസനവും ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഉപകരണങ്ങൾക്ക് ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ മുന്നോട്ട് വച്ചിട്ടുണ്ട്: വേഗതയേറിയ ട്രാൻസ്മിഷൻ നിരക്ക്, ഉയർന്ന പ്രകടന സൂചകങ്ങൾ, ചെറിയ അളവുകൾ, ഉയർന്ന ഫോട്ടോഇലക്ട്രിക് ഇന്റഗ്രേഷൻ ബിരുദം, കൂടുതൽ സാമ്പത്തിക പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ.
​
ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഉപകരണങ്ങളുടെ പാക്കേജിംഗ് ഘടന വ്യത്യസ്തമാണ്, കൂടാതെ സാധാരണ പാക്കേജിംഗ് ഫോം താഴെയുള്ള ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു. ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഉപകരണങ്ങളുടെ ഘടനയും വലുപ്പവും വളരെ ചെറുതായതിനാൽ (സിംഗിൾ-മോഡ് ഫൈബറിന്റെ സാധാരണ കോർ വ്യാസം 10μm-ൽ താഴെയാണ്), കപ്ലിംഗ് പാക്കേജ് സമയത്ത് ഏത് ദിശയിലുമുള്ള ചെറിയ വ്യതിയാനം വലിയ കപ്ലിംഗ് നഷ്ടത്തിന് കാരണമാകും. അതിനാൽ, കപ്പിൾഡ് മൂവിംഗ് യൂണിറ്റുകളുള്ള ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഉപകരണങ്ങളുടെ വിന്യാസത്തിന് ഉയർന്ന സ്ഥാനനിർണ്ണയ കൃത്യത ഉണ്ടായിരിക്കണം. മുൻകാലങ്ങളിൽ, ഏകദേശം 30cm x 30cm വലിപ്പമുള്ള ഉപകരണം, ഡിസ്‌ക്രീറ്റ് ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഘടകങ്ങളും ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് (DSP) ചിപ്പുകളും ചേർന്നതാണ്, കൂടാതെ സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക് പ്രോസസ് ടെക്നോളജി വഴി ചെറിയ ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഘടകങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുകയും, തുടർന്ന് 7nm അഡ്വാൻസ്ഡ് പ്രോസസ് ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിച്ച ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സറുകളെ സംയോജിപ്പിച്ച് ഒപ്റ്റിക്കൽ ട്രാൻസ്‌സീവറുകൾ രൂപപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു, ഇത് ഉപകരണത്തിന്റെ വലുപ്പം വളരെയധികം കുറയ്ക്കുകയും വൈദ്യുതി നഷ്ടം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.
​
സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക്ഒപ്റ്റിക്കൽ ട്രാൻസ്‌സിവർഏറ്റവും പക്വമായ സിലിക്കൺ ആണ്ഫോട്ടോണിക് ഉപകരണംനിലവിൽ, അയയ്ക്കുന്നതിനും സ്വീകരിക്കുന്നതിനുമുള്ള സിലിക്കൺ ചിപ്പ് പ്രോസസ്സറുകൾ, സെമികണ്ടക്ടർ ലേസറുകൾ സംയോജിപ്പിക്കുന്ന സിലിക്കൺ ഫോട്ടോണിക് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് ചിപ്പുകൾ, ഒപ്റ്റിക്കൽ സ്പ്ലിറ്ററുകൾ, സിഗ്നൽ മോഡുലേറ്ററുകൾ (മോഡുലേറ്റർ), ഒപ്റ്റിക്കൽ സെൻസറുകൾ, ഫൈബർ കപ്ലറുകൾ, മറ്റ് ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു. പ്ലഗ്ഗബിൾ ഫൈബർ ഒപ്റ്റിക് കണക്ടറിൽ പാക്കേജുചെയ്‌തിരിക്കുന്ന ഡാറ്റാ സെന്റർ സെർവറിൽ നിന്നുള്ള സിഗ്നലിനെ ഫൈബറിലൂടെ കടന്നുപോകുന്ന ഒപ്റ്റിക്കൽ സിഗ്നലായി പരിവർത്തനം ചെയ്യാൻ കഴിയും.